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挤压方式对MoSi2烧结组织的影响

放大字体  缩小字体 更新日期:2018-05-08  浏览次数:4
摘 要:本文研究将2种不同挤压方式(等径角挤压和传统正挤压)应用于二硅化钼电热元件的成型工艺,研究其对材料的微观组织及致密度的影响。结果显示,正挤压易出现粉末与孔隙分布不均匀,致使烧结后材料致密度低,孔隙率高
  • 【题 名】挤压方式对MoSi2烧结组织的影响
  • 【作 者】游和清[1] 李辉[2] 马勤[2]
  • 【机 构】[1]南车戚墅堰机车车辆工艺研究所有限公司,江苏常州213011 [2]兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃兰州730050
  • 【刊 名】《机车车辆工艺》 2009年第3期,4-6页
  • 【关键词】二硅化钼 ECAP 均匀应变 致密度 孔隙率
  • 【文 摘】本文研究将2种不同挤压方式(等径角挤压和传统正挤压)应用于二硅化钼电热元件的成型工艺,研究其对材料的微观组织及致密度的影响。结果显示,正挤压易出现粉末与孔隙分布不均匀,致使烧结后材料致密度低,孔隙率高,晶粒结合不够致密,微观组织不均匀;而等径角挤压技术可使材料受到均匀的纯剪切变形,同时,在烧结过程中晶粒和孔隙向各个方向长大和收缩的速率基本相同,最终使材料晶粒大小均匀,结合紧密,材料致密度提高,孔隙率降低,微观组织明显均匀化。
 
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  • (1) 二硅化钼,ECAP,均匀应变,致密度,孔隙率
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