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Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器

放大字体  缩小字体 更新日期:2018-11-26  浏览次数:2
摘 要:Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。为节省电路板空间,这些器件现在提供0
  • 【题 名】Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器
  • 【作 者】
  • 【机 构】
  • 【刊 名】《电子设计工程》2013年 第14期 170-170页 共1页
  • 【关键词】片式电容器 多层陶瓷 表面贴装 高温环境 应用 外形尺寸 X8R 电路板
  • 【文 摘】Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。为节省电路板空间,这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外,0603和0805外形尺寸器件的电压提高到100 V。
 
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  • (1) 片式电容器,多层陶瓷,表面贴装,高温环境,应用,外形尺寸,X8R,电路板
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