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分立器件铜线的键合特点及其工艺研究

放大字体  缩小字体 更新日期:2018-11-26  浏览次数:13
摘 要:对铜线键合的优缺点及分立器件的结构特点进行了具体分析。根据分析结果,并结合具体的实验,给出了键合工艺条件和工艺参数对分立器件铜线键合过程的影响。此研究对提高分立器件铜线键合产品的质量及可靠性具有重要意
  • 【题 名】分立器件铜线的键合特点及其工艺研究
  • 【作 者】赵岁花 井海石 杨凯 王丰 陈良锋
  • 【机 构】中国电子科技集团公司第四十五研究所 北京100176
  • 【刊 名】《电子工业专用设备》2013年 第6期 27-31页 共5页
  • 【关键词】分立器件 铜线键合 工艺条件 工艺参数
  • 【文 摘】对铜线键合的优缺点及分立器件的结构特点进行了具体分析。根据分析结果,并结合具体的实验,给出了键合工艺条件和工艺参数对分立器件铜线键合过程的影响。此研究对提高分立器件铜线键合产品的质量及可靠性具有重要意义。
 
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  • (1) 分立器件,铜线键合,工艺条件,工艺参数
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