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SMT锡膏印刷制造过程质量影响因素分析

放大字体  缩小字体 更新日期:2018-11-26  浏览次数:13
摘 要:SMT技术主要不良品产生工序为印刷电路板的锡膏印刷过程。为降低后续工序及成品的不良品率,本文从锡膏印刷的各分解步骤着手,详细分析各影响因素对产品的影响,并提出了锡膏印刷输出质量量化的评估参数。
  • 【题 名】SMT锡膏印刷制造过程质量影响因素分析
  • 【作 者】段超
  • 【机 构】奇瑞新能源汽车技术有限公司 安徽芜湖241009
  • 【刊 名】《科技视界》2013年 第24期 100-100页 共2页
  • 【关键词】SMT锡膏印刷 输入影响 输出质量评估
  • 【文 摘】SMT技术主要不良品产生工序为印刷电路板的锡膏印刷过程。为降低后续工序及成品的不良品率,本文从锡膏印刷的各分解步骤着手,详细分析各影响因素对产品的影响,并提出了锡膏印刷输出质量量化的评估参数。
 
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  • (1) SMT锡膏印刷,输入影响,输出质量评估
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