当前位置: 首页 » 资料 » 健康论文 » 钢基体电沉积Cu、Ni膜的残余应力及其在线测量

钢基体电沉积Cu、Ni膜的残余应力及其在线测量

放大字体  缩小字体 更新日期:2018-11-24  浏览次数:2
摘 要:采膈电沉积法在碳素钢基片上分别沉积Cu膜和Ni膜,用数码相机拍摄沉积不同膜厚时基片的弯曲状况,并上传到计算机计算出薄膜内的平均残余应力及分布残余应力:结果表明:Cu膜和Ni膜的平均残余应力和分布残余应
  • 【题 名】钢基体电沉积Cu、Ni膜的残余应力及其在线测量
  • 【作 者】张伟 孙娟 任凤章 田保红 贾淑果
  • 【机 构】河南科技大学材料科学与工程学院 河南洛阳471003 洛阳理工学院机电系 河南洛阳471023 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 河南洛阳471003
  • 【刊 名】《河南科技大学学报:自然科学版》2009年 第2期 4-7页 共4页
  • 【关键词】薄膜 残余应力 在线测量 电子理论
  • 【文 摘】采膈电沉积法在碳素钢基片上分别沉积Cu膜和Ni膜,用数码相机拍摄沉积不同膜厚时基片的弯曲状况,并上传到计算机计算出薄膜内的平均残余应力及分布残余应力:结果表明:Cu膜和Ni膜的平均残余应力和分布残余应力均为拉应力;当膜厚较小时(0.5~3μm),Cu膜的平均残余应力和分布残余应力随膜厚的增加急尉降低,随着膜厚的进一步增加两种残余应力都趋于稳定;Ni膜的平均残余应力随着膜辱的增加而增加,分布残余应力总体趋势是随着膜厚的增加而增加。由实验结果可以认为Cu膜内的界面应力为托应力而Ni膜内的界面应力为压应力,与基于Thomas―Fermi―Dirac―Cheng(TFDC)电子理论的判断结果一致。
 
本文导航:
  • (1) 薄膜,残余应力,在线测量,电子理论
  • 下一篇:鳖甲
  • 上一篇:暂无
 
[ 资料搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 

 
推荐图文
推荐资料
热门关注